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[{"ID":42422,"Name":"理学"},{"ID":81272,"Name":"计算机科学技术"},{"ID":81427,"Name":"计算机硬件"},{"ID":81429,"Name":"计算机硬件电路"}]
多芯片封装
/multi-chip package; MCP/
最后更新
2023-10-19
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80
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条目引用
内部包含了多个集成电路的封装形式。
英文名称
multi-chip package; MCP
所属学科
计算机科学技术
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计算机硬件电路
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