发光二极管的固晶胶主要分成两类，即银胶和绝缘胶。在实际运用中，需要根据具体使用情况来确定固晶胶的种类。银胶是胶体内掺杂银粉微粒，导热性能良好，通常用于功率较大的芯片或者单电极芯片，但由于掺杂了银粉，颜色暗沉，比较容易吸光；绝缘胶通常用于中小功率双电极芯片，其大部分呈透明状，透光性能好，但导热相对较差。固晶胶的导热性能、涂敷厚度、透过率及其他物理化学性质是影响发光二极管光电参数和光衰性能的重要因素。影响发光二极管光学参数和光衰性能的因素是非常复杂的，不仅与封装结构设计和选择材料的性质有关，还与发光二极管制程有密切关系。

发光二极管固晶封装技术分为以下几种：①银胶固晶。银胶涂敷在基板上，芯片平整地绑定在银胶上，然后固化。其特点是工艺简单、成熟，固化温度低、速度快，基板的平整度和粗糙度要求不高。但是，银胶的传导率低。其技术难点主要有银胶含量一致性的控制，芯片的对准和倾斜度的控制，银胶粘接的厚度，芯片的厚度等。②热压固晶。对基板进行加热，把带有共晶焊料层的芯片绑定在基板上。其特点是工艺简单，速度快，结合强度高。其技术难点主要有芯片和基板的平整度和粗糙度，基板材料承受温度，基板上的芯片密度等。③共晶回流。在基板上涂敷助焊剂，把带有共晶焊料层的芯片绑定在基板上，过回流焊。其特点是热导率高、电阻小和连接后可靠性高。共晶热导率明显高于银胶，在大电流长时间老化的情况下，采用共晶的芯片可靠性要大于银胶固晶的芯片。