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[{"ID":42423,"Name":"工学"},{"ID":80436,"Name":"电子科学与技术"},{"ID":80576,"Name":"传统半导体器件"},{"ID":80591,"Name":"【半导体工艺技术】"},{"ID":80597,"Name":"键合技术"}]
. 工学 . 电子科学与技术 . 传统半导体器件 . 【半导体工艺技术】 . 键合技术焊料键合
/solder bonding/
最后更新 2022-12-23
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利用金属焊料熔点不同的特性，在一定温度下实现键合的工艺。
- 英文名称
- solder bonding
- 所属学科
- 电子科学与技术
京公网安备 11010202008139号
