在发光二极管实际使用过程中，环境温度会发生变化，发光二极管在封装结构中发热而产生的机械应力会破坏芯片、金线和电极引脚之间的连接，造成裂痕、机械性脱落或金线断裂，导致发光二极管失效。封装失效还包括封装设计或生产工艺不当而引发的发光二极管失效。因此，封装可靠性需要考虑封装散热材料的导热性能，建立良好的散热通道。另外，封装可靠性还要考虑密封材料的温度承受范围，防止其变黄或产生机械应力，从而导致形变并引起器件开路。除了通过可靠性设计，加强生产过程的质量控制可以减少封装失效，同时应进行合理的老化和筛选。

寿命是定量表征发光二极管可靠性的物理量。发光二极管寿命测试方法主要有：①温度加速寿命测试法。通常发光二极管寿命达到10万小时左右，要测出其常温下寿命需要的时间太长，因此采用加速寿命的方法，根据高温加速寿命的结果外推其他温度下的寿命。②电流加速寿命测试法。此方法是将发光二极管通以较大的工作电流进行老化。③普通条件外推法。在理论上是可行的，但测量周期太长，因此实际测量中一般不采用此法，而采用温度加速寿命测试法或电流加速寿命测试法。