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发光二极管荧光粉涂敷

/phosphor coating of light emitting diode/
条目作者杨华

杨华

最后更新 2022-12-23
浏览 134
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将荧光粉与胶混合后,通过手动或自动点胶机将荧光粉与胶的混合体点到已固晶焊线的发光二极管支架结构中,覆盖半导体晶片的工艺过程。

英文名称
phosphor coating of light emitting diode
所属学科
电子科学与技术

发光二极管荧光粉涂敷需要根据经验调配荧光粉和胶的浓度和用量,并且充分搅拌均匀。在点胶过程中,荧光粉不能沉淀,浓度要始终保持一致。发光二极管荧光粉涂敷所用的设备、装胶的容器和针头都要保持一定的温度,并通过不断搅拌,防止胶凝固和荧光粉沉淀。点胶的针头可以使用不粘胶的针头,较易清洁。在点胶过程中,需保证针头不会发生堵塞,并且出胶均匀,才能使白光的色温一致性较好。

发光二极管荧光粉涂敷所用的点胶机一般有两种:①粘胶机(图1)。将荧光粉和胶调配好后,均匀地分布在滚筒上,滚筒不断滚动,这样胶就可以均匀分布在滚筒的外壁上。把焊好金丝的蓝光芯片的整个支架(20粒)靠到滚筒上,滚筒上的荧光粉胶就会均匀地粘到20个芯片的支架结构内。②点胶机(图2)。用自动配好荧光粉的胶从针头滴到焊好发光二极管的支架上,其工作原理就像灌胶机一样。灌胶机一次可灌20粒,点荧光粉胶一般一次为4~5粒。这种点胶机滴出来的胶量可以进行调节控制。装在点胶机容器内的胶要保持一定的温度,需要经常搅拌,这样不会产生沉淀。

图1 荧光粉粘胶机图1 荧光粉粘胶机

图2 荧光粉点胶机图2 荧光粉点胶机

制造大功率白光发光二极管时,可以预先把荧光粉和胶调配好,然后开出一个模子,把荧光粉胶刷在模子上,其干燥后成为一片胶饼;再把胶饼盖在焊好的大功率发光二极管芯片上,并用适量的胶把胶饼固定在芯片上。这样制作的发光二极管色温比较一致。

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