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发光二极管模压

/light emitting diode mold pressing/
条目作者杨华

杨华

最后更新 2023-08-02
浏览 97
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制备发光二极管封装保护透镜的一种方法。

英文名称
light emitting diode mold pressing
所属学科
电子科学与技术

将压焊好的发光二极管支架放入模具中,将上下两副模具用液压机合模并抽真空,将固态环氧放入注胶道的入口加热,用液压顶杆压入模具胶道中,让环氧顺着胶道进入各个发光二极管成型槽中并固化。

模压不良情况主要包括:①气泡。碗内气泡,其产生原因主要有插支架时碗杯未沾胶,点胶时滚轴速度快或滚轴上胶量较多,支架碗杯品质问题,胶未完全脱泡等。碗外气泡,其产生原因主要有作业时模粒或胶未做预热,插支架速度过快,落胶速度过快,支架本身设计有问题等。②塌线。其产生原因主要有搬运时未注意手或袖口将线碰塌,碗内沾胶不小心碰塌线,储存不当等。③深插或浅插。其产生原因主要有模条卡点有问题,插支架时未插到位,卡槽松动,支架反弹,卡槽太近,支架压不下,支架变形弯曲等。④多胶或少胶。其产生原因主要有灌胶时胶量未调好,手动灌胶时未控制好气压等。⑤胶色异样。其产生原因主要有配胶配比错误,配胶时操作不当,电子秤有误差等。

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