发光二极管混胶的使用要求主要有：①封装芯片表面需要保持干燥和清洁。②按配比取量，称量准确，不同胶混合后需要充分搅拌均匀，以避免固化不完全。③搅拌均匀后应及时进行灌胶并尽量在使用时间内使用完已混合的胶液体。④可适量搭配扩散剂和色膏等。

发光二极管混胶的相关参数主要有：①工艺角度。混合后的黏度、固化后的硬度、混合后的操作时间和固化条件等。②功能角度。折射率、透光率、耐热性能和抗黄变性能等。

发光二极管混胶的相关测试主要有：透气性测试、耐紫外线测试和表面黏性测试等。

发光二极管混胶具有高折射率、高透光率和高硬度，作为折射率介于空气和半导体材料之间的中间层可以提高发光二极管的发光效率。其特点主要包括无色、黏度小、易脱泡、适合灌封及模压成型，使发光二极管有较好的耐久性和可靠性等。