20世纪末，电子封装行业提出了芯片尺度发光二极管封装技术，该技术主要目的是实现电子元件的小型化、微型化。芯片尺度封装（chip scale package，CSP）技术刚形成时，产量很小，1998年才进入批量生产。2012～2014年，CSP技术在发光二极管封装行业的应用才开始受到业界关注。对于CSP的定义还存在不同的解释和看法，日本电子工业协会定义CSP为芯片面积占到封装面积80%以上的封装形式；美国国防部元器件供应中心的J-STK-012标准定义CSP为封装产品的面积小于或等于芯片面积120%的封装形式。此外，免封装、无基板的近芯片级封装以及电路板上的晶圆级集成芯片都被认为是发光二极管的CSP形式。

终端产品的尺寸会影响便携式产品的市场，同时也驱动着CSP市场。CSP能够为用户提供性能较高和尺寸较小的产品。CSP作为一种先进的封装方式，已经在电子封装行业得到广泛应用。随着发光二极管倒装芯片的快速发展，芯片尺度封装的发光二极管芯片也得到半导体照明行业的广泛关注，并得到实际应用。此类发光二极管封装可以将部分封装工序提前到芯片工艺阶段完成，后续可以直接将倒装芯片封焊到封装基板线路的焊盘上，无金线、无支架，简化生产流程，降低生产成本，封装尺寸可以做得更小，并且同样的封装尺寸可以提供更大的功率。因此，发光二极管芯片的CSP结构及其封装方式不仅得到发光二极管芯片生产厂家的广泛响应，而且也得到应用厂家的高度关注。