随着大功率激光器、大功率发光二极管、红外探测阵列和高性能微处理器等光电子或微电子芯片（简称光电芯片）不断问世，并向微型化和集成化发展，导致单位容积内的发热量急剧增大，传统的单纯使用空气主动或被动冷却的散热方式已达到其传热极限，散热问题成为制约高热流密度光电芯片技术及产业发展的主要瓶颈之一。

一般发光二极管的封装均单独封装在支架或基板材料上，形成单独的光源结构，对于大功率的发光二极管光源需要与相应的散热器结合在一起才能正常工作。热管、异形热管、重力热管等相变散热器具有良好的导热性、等温性和快速启动等特点，研究者将相变散热技术应用到发光二极管产品，已逐渐成为相关研究的主流趋势。

为了降低界面热阻，超大功率发光二极管技术的发展方向是采用光源和散热器一体化集成的方式为发光二极管散热，相关导热特性研究和结构优化研究还需要更多的投入。