中功率发光二极管封装主要包括3014、3528、5050、5060、6070等规格，用于各种普通照明灯具、液晶显示器背光等。

发光二极管制造流程一般分为前道工序（芯片制作）和后道工序（封装）。发光二极管封装的主要目的是确保发光芯片和电路间的电气和机械接触，并保护发光芯片不受机械、热、潮湿及其他外部影响。此外，发光二极管的光学特性也需要通过封装来实现。发光二极管封装方法、材料和工艺的选择主要由芯片结构、电气/机械特性、具体应用和成本等因素决定。发光二极管封装经历了支架式封装、贴片式封装和功率型封装等发展阶段。

中功率发光二极管是贴片式封装结构，其工作功率介于大功率产品和小功率产品之间，一般是由小功率产品的技术进行改进，提高器件效率、改善热阻及可靠性后，能够实现更大功率的操作。中功率器件由于其成本适中、产品设计适应性强，是市场主流产品之一。