晶圆裂片是利用晶圆划片时产生的线性裂纹，在外延片的一侧施加一定的压力和撞击或者滚压，使外延片沿着晶圆划片时产生的线性裂纹断裂。发光二极管外延片裂片时，通常先把待裂片的外延片粘在蓝膜上，裂片结束后，对蓝膜进行扩膜，芯片随着蓝膜的扩膜分离。晶圆裂片是发光二极管芯片工艺的最后一道工序。
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. 工学 . 电子科学与技术 . 半导体照明技术 . 半导体照明器件 . 发光二极管芯片工艺晶圆裂片
/wafer dicing/
最后更新 2023-08-03
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将完整外延片变成设计尺寸的芯片。
- 英文名称
- wafer dicing
- 所属学科
- 电子科学与技术
京公网安备 11010202008139号
