为了保障发光二极管外延片裂片时芯片的完整性和提高良率，外延片在裂片之前需要进行晶圆划片。蓝宝石衬底外延片的晶圆划片可以用钻石笔或钻石刀片，在蓝宝石晶圆上先划很浅的线，再裂片。由于蓝宝石材质本身的硬度较高，工具的损耗非常严重，裂片后整体良品率也不高，需要探寻更合适的晶圆划片技术。在蓝宝石晶圆划片的应用中，紫外激光技术渐趋成熟，其优势较为明显，尤其是引入了在蓝宝石内部生成裂纹的隐形切割技术，已渐成为业界主流解决方案。此外，微水刀激光技术是指将激光聚焦后导入比发丝还细的微水柱中，从而引导光束，并冷却工件，消除了传统激光热影响区过大的缺陷，结合水刀技术和激光技术的优点，提高了激光切割的质量。