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蓝宝石衬底

/sapphire substrate/
条目作者段瑞飞

段瑞飞

最后更新 2023-08-03
浏览 170
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通过蓝宝石单晶晶锭的生长并加工成为半导体所使用的衬底材料。

英文名称
sapphire substrate
所属学科
电子科学与技术

蓝宝石衬底的主要成分是氧化铝(Al2O3)。通常,氮化镓(GaN)基材料和器件的外延层主要生长在蓝宝石衬底上,如蓝光和绿光发光二极管(light emitting diode; LED)。使用蓝宝石作为衬底,是GaN材料的偶然选择,蓝宝石和GaN体系材料有着很大的晶格失配和热失配,但是经过科研人员的不懈努力,最终实现了蓝宝石上高性能的氮化物LED生产。蓝宝石衬底经过多年的发展,又逐渐演变出蓝宝石图形衬底和蓝宝石纳米图形衬底等新的概念。

蓝宝石衬底的优点主要有:①生产技术成熟,器件质量较好。②稳定性很好,能够运用在高温生长过程中。③机械强度高,易于处理和清洗。蓝宝石衬底存在的问题主要有:①晶格失配和热应力失配,这会在外延层中产生大量缺陷,同时给后续的器件加工工艺造成困难。②蓝宝石是一种绝缘体,无法制作垂直结构的器件。③只能在外延层上表面制作N型和P型电极。在上表面制作两个电极,造成了有效发光面积减少,同时增加了器件制造中的光刻和刻蚀工艺过程,使材料利用率降低、成本增加。④由于P型GaN掺杂困难,普遍采用在P型GaN上制备金属透明电极的方法,使电流扩散,以达到均匀发光的目的。但是,金属透明电极一般要吸收约30%~40%的光,同时GaN基材料的化学性能稳定、机械强度较高,不容易对其进行刻蚀,因此在刻蚀过程中需要专用的设备,这会增加生产成本。⑤蓝宝石的硬度非常高,在自然材料中其硬度仅次于金刚石,但是在LED器件的制作过程中却需要对它进行减薄和切割(从400微米减到100微米左右,同时要将芯片切割为微米量级的长方形或者正方形)。专用的减薄和切割工艺设备也要增加投资。⑥蓝宝石的热导率不高,大功率LED器件传导出的大量热会产生热集聚效应,导致器件性能下降和寿命减少,为此可以采用专用的工艺,如激光剥离工艺将蓝宝石层去掉,外延层键合到热导率更好的材料,如硅或金属上,从而改善导热和导电性能。

蓝宝石衬底是氮化物LED的首选衬底,并发展出一系列的技术来解决相关的材料问题,最终使得蓝光和绿光LED实现了产业化,形成半导体照明产业。2014年,日本科学家赤崎勇[注]天野浩[注],以及美国加利福尼亚大学圣巴巴拉分校的美籍日裔科学家中村修二[注],由于发明的一种新型高效节能光源——蓝色发光二极管,获得了诺贝尔物理学奖。

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