封装工艺决定着发光二极管产品的性能、可靠性以及成本。在发光二极管产业链中，作为下游的发光二极管封装不但要完成电信号的输入输出，保护芯片在正常的电流下工作，使其不受到机械、热、潮湿及其他的外部冲击，还要维持工作状态下芯片的温度不超过允许范围。当芯片的结点温度升高到一定的水平时，会发生明显的颜色漂移和发光效率下降等现象，甚至会导致灯光猝灭。对于白光发光二极管的开发，则在此基础上更要求发光二极管的封装结构及材料有利于提高出光效率，减少对芯片出射光的阻挡和吸收。因此，改善封装工艺已成为影响发光二极管器件性能优劣的关键因素之一。在发光二极管进行封装之前，需要做好相应的基础准备以提升封装质量。保障发光二极管能够顺利封装的原材料主要有支架、蓝光芯片和荧光粉等。为了保障封装质量，需要对这些材料进行抽样检查，只有原材料的质量过关，才能够进入具体的封装工艺。选择不同的反射材料、固晶材料、芯片涂覆和发光二极管芯片封装胶等，将影响折射系数和应力强度等关键因素。