半导体照明产业的链条很长，包括矿产资源的采集、提纯和加工；半导体单晶衬底的制作和加工；半导体外延材料的生长和检测；半导体发光二极管（light emitting diode，LED）芯片的制造和检测；LED器件的封装和检测；半导体照明产品的制备和包装。

从半导体工艺上讲，半导体的衬底是基础，其制备包括单晶衬底的单晶烧结炉装备、晶体切割装备、晶体研磨装备、晶体抛光装备，以及衬底清洗、检测和包装装备。

半导体照明领域使用的是化合物半导体材料，如氮化物体系材料，包括氮化镓、氮化铝、氮化铟，以及三元或者四元化合物，如铝镓铟氮。通过不同化合物半导体材料的组合，可以得到不同发光长度的材料。这些材料的生长要使用生长外延材料的金属有机物化学气相沉积（metal-organic chemical vapor deposition，MOCVD）、分子束外延（molecular beam epitaxy，MBE）等外延装备，制备出精细复杂的多层薄膜结构材料，用于LED芯片的制备；这些外延材料的质量要通过相关的材料检测装备进行检测，检测内容主要是光的波长是否合适，晶体质量是否达标，整片均匀性是否满足生产需要等。

外延材料制备后，需要使用半导体工艺装备制造LED芯片。有常规的半导体照明领域通用的装备，如形成微观图形的涂胶、甩胶和曝光显影的光刻装备，生长介质薄膜的等离子体增强化学气相沉积（plasma enhanced chemical vapor deposition，PECVD）装备，刻蚀材料用的电感耦合等离子体（inductively coupled plasma，ICP）装备，蒸镀金属的金属蒸发装备，减薄抛光装备；有半导体照明领域专用的装备，如透明电极铟锡氧化物（indium tin oxide，ITO）的蒸发或者溅射装备，去除蓝宝石衬底的激光剥离装备等。LED芯片同样需要检测装备，而且由于半导体的精细加工工艺，往往需要用到多种显微观察装备了解细若发丝的半导体芯片，包括显微镜、电子显微镜、探针台、自动点测机台、自动分选机台等先进检测装备。其中自动点测机台、自动分选机台是针对数量庞大、尺寸细微的半导体LED芯片进行大规模工业化生产的必备装备。

制作好LED芯片后，还需要进行LED芯片封装，将电极引出，制作出光通路，并做好各种保护，以实现LED芯片长达数万小时的工作寿命。LED封装使用的相关装备，包括贴片机、点胶机、引线键合机、封帽机等。封装后的LED芯片也需要相关装备进行测试，以保证其质量。其测试内容包括发光强度、光场分布等。此外，还需要在出厂前对其进行一定时间的老化处理，这是基于半导体器件可靠性的考虑，经受得了老化处理的LED芯片，最终可以交付用户。理想的LED芯片产品设计寿命可达到数万小时，而且光衰在设计范围内变化。

半导体照明灯具已经逐步替代白炽灯、荧光灯等，进入主流的照明应用中。为了制造这些相关的灯具，需要使用各种相关装备，而且这些装备大都是自动化大规模生产装备，如LED芯片编带机、贴片机、焊线机、灯管安装用机器等。对半导体照明灯具最终产品同样需要进行检验、质量管控的测试装备，通过检测，在满足国家标准的情况下，这些产品才会进入千家万户，给人们带来光明，满足人们生活、学习和工作的需求。

半导体照明装备是实现半导体照明的物质基础，只有优良的配套装备才能生产出满足要求的半导体照明产品。