熔接玻璃与被封接材料在软化温度、热膨胀系数和表面张力等方面要匹配。还要求其具有耐化学侵蚀、必要的机械强度和电气性能等。熔封玻璃广泛应用于真空电子技术、微电子技术、激光和红外技术、电光源、高能物理和宇航工业、能源、汽车工业、化学工业、工业测试等领域，也用于高性能陶瓷微电子包装封接等。

熔封玻璃通常分为金属用熔封玻璃和焊料玻璃。

常用金属用熔封玻璃有：①钨及钼封接用玻璃，通常采用钠硼硅酸盐玻璃，其热膨胀系数（室温至300℃）为（30～40）×10^-7/℃。②可伐合金（铁镍钴合金）封接用玻璃，采用钠硼硅酸盐玻璃，其热膨胀系数约为50×10^-7/℃。③杜美丝及铁镍合金封接用玻璃，采用钠（钾）铅硅酸盐玻璃，其热膨胀系数约为90×10^-7/℃。④铁铬合金封接用玻璃，采用钠钡硅酸盐玻璃，其热膨胀系数为（95～100）×10^-7/℃。⑤铁封接用玻璃，采用钾铅硅酸盐玻璃，其热膨胀系数约为130×10^-7/℃。⑥铜封接用玻璃，采用钾钡磷酸盐玻璃，其热膨胀系数为（180～210）×10^-7/℃。上述熔封玻璃也适用于与其热膨胀特性相近的陶瓷封接。熔封玻璃与金属的封接可采用火焰封接和粉末封接等工艺。

指可以在较低温度下使用的含铅封接玻璃。主要特点是熔封温度低，通常为400～700℃，适用于陶瓷及金属等同类或异类材料的封接。焊料玻璃又分为非晶质和结晶质两类。①非晶质焊料玻璃，实际应用组成大多以PbO-ZnO-B₂O₃系、PbO-B₂O₃-SiO₂系和ZnO-B₂O₃-V₂O₅系为主体。热膨胀系数为（40～130）×10^-7/℃，封接温度为300～700℃。②结晶质焊料玻璃，在耐热性、机械强度和电性能方面比非晶质焊料玻璃优越。结晶质焊料玻璃以PbO-ZnO-B₂O₃系和ZnO-B₂O₃-SiO₂系为代表。前者的热膨胀系数为（80～120）×10^-7/℃，封接温度为400～530℃。