靶材料最终通过功能薄膜体现和发挥其固有物理和化学功能特性。在靶材制备技术及应用中,对纯度、致密度、晶粒结构、成分和组织均匀性、缺陷控制,以及大尺寸和溅射性能等方面均有具体要求。
靶材料根据组织结构可分为金属或合金靶材、氧化物类靶材、陶瓷靶材;根据用途可分为集成电路用靶材、平板显示器用靶材、薄膜太阳能电池用靶材等。
荷能粒子轰击或加热蒸发的目标材料。通常指溅射靶材,通过等离子或电子束轰击靶材,在特定的基面上形成10~10000纳米级薄膜,进而通过后续加工工艺形成导电层、栅极、阻挡层、绝缘层和线路等。
靶材料最终通过功能薄膜体现和发挥其固有物理和化学功能特性。在靶材制备技术及应用中,对纯度、致密度、晶粒结构、成分和组织均匀性、缺陷控制,以及大尺寸和溅射性能等方面均有具体要求。
靶材料根据组织结构可分为金属或合金靶材、氧化物类靶材、陶瓷靶材;根据用途可分为集成电路用靶材、平板显示器用靶材、薄膜太阳能电池用靶材等。
集成电路的技术发展主要是晶圆尺寸和布线宽度的演变:晶圆尺寸由1965年的55毫米发展到2010年的300毫米;布线宽度由2010年的350纳米发展到2015年的28纳米,这些变化对靶材镀膜布线提出了苛刻要求。集成电路布线主要使用的是高纯铜、铝、钽、钛4种金属靶材,其次还有金、银、镍等。在使用铜导线布线时,钽金属作为阻挡层;在使用铝导线布线时,钛金属作为阻挡层。此外半导体芯片还使用了大量的WTi、WCu靶材作为封装材料。高纯铜、铝、钽和钛的制备可采用电解和电子束熔炼提纯的方法,靶材内部织构组织对于溅射镀膜也至关重要。
平板显示器用靶材主要有铝、AlNd合金、铜、钼、Mo(Nb/Ta)合金和ITO(一种N型氧化物半导体-氧化铟锡)。在薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)中常用的电极和布线材料多以金、铜、铬、银、铝和铝合金为主,布线方式是Al/Mo/Al或Cu/Mo/Cu,其中钼是作为阻挡层使用,防止铝和铜相互扩散。高纯钼具有高的折射性能、大的带宽隙和优良的耐腐蚀性能,低膨胀系数和低的二次电子发射率等优点,同时平板显示器中还可用作各种薄膜晶体管的栅极和电源引出线等。由于Mo(Nb/Ta)合金比纯钼具有更高的耐腐蚀性能、热稳定性,以及阻挡扩散的效果好,可代替纯钼在触摸屏传感器中使用。ITO靶材因具有高的透光率和良好的导电性,从而成为薄膜晶体管液晶显示器、有机发光半导体(OLED)、有源矩阵有机发光二极体面板(AMLED)、触控面板(TP)、 低温多晶硅液晶面板(LTPS)等中关键的透明薄膜电极材料。
薄膜太阳能电池是利用涂层薄膜制成太阳能电池,其用硅量极少。2016年达到产业化大规模生产的薄膜电池主要有3种:硅基薄膜太阳能电池、铜铟镓硒薄膜太阳能电池、碲化镉薄膜太阳能电池。应用于薄膜太阳能电池的靶材主要有铝、钼、ZnAl合金、CuInGaSn合金、CdTe合金、CdS合金、AZO合金、IZO合金、GZO合金等靶材。在以上靶材中铝层为导线,钼层为背电极,CuInGaSn/CdTe作为吸光层,CdS层作为缓冲层,氧化物靶材镀层主要起到导电和透光两个作用。
靶材经镀膜后,除了应用其电子、电学和光学性能外,还利用其耐磨、耐蚀、耐高温、抗氧化、抗辐射、抗屏蔽等综合性能。例如,半导体照明结构中使用了铝导线、Cr/Pt/Au射频直流转换栅极、GaN的PN结(将P型半导体与N型半导体制作在同一块半导体基片上,在它们的交界面形成的空间电荷区)和ITO靶材的电流扩展和透光窗口电极;应用于照相机镜头中的光学镀膜使用了Ag、Nb、NbOx、MgO靶材,主要用作导电层、反射层、増光透层;磁记录镀膜中使用的靶材有:Au靶、Ag靶,以及Cr基、Co基、CoFe基、Ni基等多元合金靶材,主要利用合金的信息存储、读写功能应用于各种硬磁盘的制造;低辐射玻璃广泛应用于飞机、汽车和建筑领域,其中使用了各类靶材,如Ti、Cr、Nb、NbOx、AZO等;抗屏蔽镀膜的应用领域主要有消费电子产品、网络服务器、医疗仪器、航空航天电子等,利用的性能是抗电子波屏蔽,涉及的靶材有Cu、Cr、Au、Ag、Al、STSL不锈钢、SiO2等;具备高强度、高硬度和耐磨特性的装饰硬质涂层,广泛使用Ti、Cr、Ni、V、W、Zr、TiAl、TiSi、TiAlSi、AlCr、AlCrSi、NiCr、NiV等靶材,主要用于切割刀具、手机外壳等。
高纯金属和陶瓷靶材随着诸多功能薄膜的广泛应用也快速发展。中国高性能靶材的制备技术发展方向是进行熔盐电解、电子束熔炼等提纯技术,等离子球化制粉技术、高温氧气氛烧结技术、大尺寸高温真空热处理炉等粉末冶金成形技术,以及大尺寸旋转金属或合金和陶瓷靶材的研究开发。