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脆性材料超精密磨削

/ultra-precision grinding of brittle materials/
条目作者房丰洲闫广鹏
条目作者房丰洲

房丰洲

闫广鹏

闫广鹏

最后更新 2022-12-23
浏览 74
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利用超精密磨削的方式实现脆性材料的塑性域去除,从而得到没有破碎和裂纹的光滑表面的加工方法。

英文名称
ultra-precision grinding of brittle materials
所属学科
机械工程

为实现脆性材料的超精密磨削,需要使用具有足够高刚度和足够小进给分辨率的超精密磨床,同时配以超细粒度的砂轮。从使用不同粒度的金刚石砂轮磨削单晶碳化硅得到的表面形貌来看,随着砂轮粒度的逐渐减小,被加工的单晶碳化硅表面脆性断裂痕逐渐消失,取而代之的是塑性的光滑表面。然而,超细粒度砂轮在磨削过程中极易被磨屑堵塞,进而导致磨削力增加,致使工件表面产生裂纹。为解决这一问题,研究人员提出了通过在线电解修整砂轮的方式进行磨削,这一技术使得金属基超硬磨料砂轮的在线修整成为可能,其微量修整作用使超细磨料粒度砂轮的磨粒在磨削过程中始终保持锋利,为实现稳定的超精密磨削创造了有利条件。

脆性材料超精密磨削可实现脆性材料表面的塑形域去除,进而得到光滑的加工表面,为后续的抛光加工节省了大量时间,甚至在要求不是十分严苛的条件下可免除后续的抛光加工。

脆性材料超精密磨削可用于光学透镜、玻璃模压用模芯、太空望远镜及精密光学陀螺等器件的生产。

  • HUO F W, GUO D M, KANG R K.Nanogrinding of SiC wafers with high flatness and low subsurface damage.Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2012,22(22):3027-3033.

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