化学抛光一般是用硝酸或磷酸等氧化剂溶液在一定条件下使工件表面氧化，此氧化层又能逐渐溶入溶液，表面微凸起处被氧化较快而溶解较多，微凹处则被氧化较慢而溶解较少。同样，凸起处的氧化层又比凹处更多，更快地扩散溶解于酸性溶液中，因此使加工表面逐渐被整平，达到表面平滑化和光泽化。

其优点是：可以大面积或多件抛光薄壁、低刚度零件；可以抛光内表面和形状复杂的零件；无须外加电源、设备，操作简单，成本低。缺点：化学抛光效果比电解抛光效果差，且抛光液用后处理较麻烦。

应用主要包括：①金属的化学抛光。常用硝酸、磷酸、硫酸、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钼、钼合金、碳素钢及不锈钢等，有时还加入明胶或甘油之类的添加剂。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温度从室温到90℃，时间自数秒到数分钟，具体要根据材料、溶液成本和试验才能确定最佳值。②半导体材料的化学抛光。如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后，还要最终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟酸和硝酸/硫酸的混合溶液或双氧化和氢氧化铵的水溶液。