化学抛光设备是化学抛光技术的必要硬件支持,也是化学抛光技术的综合体现。随着化学抛光技术的发展,化学抛光的设备已不仅仅包括机床的机械部件,还包含了过程的精确控制、终点监测、在线测量、抛光液输送配给、抛光垫修整等相关技术与系统,并集成了晶圆的化学抛光后清洗、精确传输在内的自动化系统。
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/chemical polishing machine/
最后更新 2022-12-23
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将金属表面通过有规则溶解达到光亮平滑的机器设备。
- 英文名称
- chemical polishing machine
- 所属学科
- 机械工程
在化学抛光过程中,钢铁零件表面不断形成钝化氧化膜和氧化膜不断溶解,且前者要强于后者。由于零件表面微观的不一致性,表面微观凸起部位优先溶解,且溶解速率大于凹下部位的溶解速率;而且膜的溶解和膜的形成始终同时进行,只是其速率有差异,结果使钢铁零件表面粗糙度得以整平,从而获得平滑光亮的表面。抛光可以填充表面毛孔、划痕以及其他表面缺陷,从而提高疲劳阻力、腐蚀阻力。
①金属的化学抛光。常用硝酸、磷酸、硫酸、盐酸等酸性溶液抛光铝、铝合金、钼、钼合金、碳素钢及不锈钢等,有时还加入明胶或甘油之类的添加剂。抛光时必须严格控制溶液温度和时间。温度从室温到90℃,时间自数秒到数分钟,具体要根据材料、溶液成本和试验才能确定最佳值。
②半导体材料的化学抛光。如锗和硅等半导体基片在机械研磨平整后,还要最终用化学抛光去除表面杂质和变质层。常用氢氟酸和硝酸/硫酸的混合溶液或双氧化和氢氧化铵的水溶液。
扩展阅读
- 曹凤国.特种加工手册.北京:机械工业出版社,2010.
- 白基成,郭永丰,杨晓冬.特种加工技术.2版.哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2015.