包封属于封装技术中的一种，主要是为了保护电子元件。大多数芯片只有在封装以后，才能实现其预先设计的功能。由于电子元件要在各种不同的环境下工作，故对湿、热、霉、盐、雾等要有足够的抵抗能力。潮湿对元件的影响很大，对电子元件进行包封，就是为绝缘防潮而采取的一种保护措施。包封是将芯片与外部温度、湿度、空气等环境隔绝，起保护和电气绝缘作用；同时还可以向外散热及释放应力。使用有机物材料封装称为包封，通常用低温聚合物来实现，包封是非密封性的，又称非气密封装。

常用的包封封装法，一般是将树脂覆盖在半导体芯片上，使其与外界环境隔绝，主要包括：涂刷法、浸渍法、滴灌法、粉末涂装法、模注固化法等。

涂刷法：用笔或毛刷等蘸取树脂，在半导体芯片上涂布，然后加热固化完成封装。

浸渍法：将芯片浸入装满环氧树脂或酚醛树脂液体的浴槽中，浸渍一定时间后向上提拉，然后加热固化完成封装。

滴灌法：又称滴下法，用注射器及布液器将液态树脂滴灌在半导体芯片上，然后加热固化完成封装。该方法要求树脂黏度比较低。

粉末涂装法：将芯片置于预加热的状态，浸入装满环氧树脂与氧化硅粉末的混合粉体，并置于流动状态的流动浴槽中，浸渍一定时间，待粉体附着达到一定厚度后，经加热固化完成封装。

模注固化法：将芯片放入比其尺寸略大的模具或树脂盒中，构成模块，向模块间隙中注入液体树脂，然后加热固化完成封装，这是最常见的一中包封形式。

封装的气密性一般用阻挡氮气扩散的能力来度量，漏气率低于10^-8厘米³/秒，则认为是气密的。密封封装可靠性较高，但价格也较高。由于密封材料的改进，包封封装的可靠性已大大提高，有机物封装是非气密封装，但其可靠性已为许多实际应用所接受。

通常是以环氧树脂为基础成分添加了各种添加剂的混合物。趋向高端化的集成电路对包封材料性能的要求，主要包括：成型性（流动性、固化性、脱模性等）、耐热性、耐湿性、耐腐蚀性、黏结性、电气特性、机械特性等。

由于包封需要高纯度的聚合物，早期这些聚合物不能有效阻止湿气的侵蚀，且包封工艺不成熟，使得塑料封装发展受到限制。随着树脂、填充技术、材料形成技术以及工艺等方面技术的显著提高，包封封装在20世纪70年代开始崭露头角。随着微电子技术和集成电路产业的发展，包封材料和包封工艺也迅速发展。包封已占据了封装市场份额95%以上，扩大在军事、太空、水下等特殊领域的应用是包封材料未来发展趋势。