形状记忆合金的相变温度滞后决定了形状记忆合金驱动元件的响应速度与灵敏度，相变温度滞后越窄，元件的响应速度越快，灵敏度越高。通常记忆合金的动作响应频率低于5赫兹，即使制成薄膜后其响应频率一般也低于20赫兹。Ti-Ni合金中的R相变的相变温度滞后只有几开，可实现约120赫兹的动作响应频率，但其所提供的可恢复应变仅为1.5%左右，难于实际应用。向Ti-Ni合金中加入铜（Cu），随着Cu含量的升高，合金的相变温度滞后下降，当Cu含量为25at.%时，合金的相变温度滞后可低至4开，是最早开发的窄滞后形状记忆合金。

Ti-Ni-Cu合金中添加少量的钯、铂或金可进一步降低合金的相变温度滞后，甚至使得相变温度滞后接近于零。Ni-Mn-Co-In、Mn-Cu等合金也可实现窄相变滞后。预计这些新型窄滞后形状记忆合金的研发将会进一步提高记忆合金驱动元件的响应速度和灵敏度，但其形状记忆效应和其他相关性能的研究还有待进一步深入。