形状记忆合金的相变过程中各相变温度见图。其相变温度滞后（）主要指发生马氏体正、逆相变之间的温度间隔，表示为，工程上为简便也常用表达。形状记忆合金的相变温度滞后通常为10～60℃。对于一些相变温度较低的记忆合金，则需在低温下变形、存储和运输，应用不便。因此开发Ti-Ni-Nb形状记忆合金，其在适当变形后的相变温度滞后可高达120℃以上，低温变形后可在常温下存储及运输。

形状记忆合金的相变过程温度

宽滞后形状记忆合金主要指Ti-Ni-Nb合金。铌（Nb）在Ti-Ni基体中溶解度很低，和Ti-Ni形成伪二元共晶体系，在基体中主要以β-Nb粒子形式存在。β-Nb粒子较软，在变形过程中随基体变形，逆相变过程中，基体需克服β-Nb粒子的变形才能恢复到原始形状，因此导致奥氏体转变起始点（）升高，相变温度滞后变宽。Ti-Ni-Nb形状记忆合金具有优良的冷热加工性能，制成的屏蔽电缆紧固环和罐状容器密封圈已进入实际应用，以其制成的管接头也进入小规模应用，正待推广。