烧结致密化工艺有固相烧结和液相烧结两种。固相烧结指将几种组合的粉末颗粒按一定的比例混合，压制成形，然后在低于组合的熔点下和保护气氛中烧结。这种方法虽然能适用于各种组分，但不能形成金属骨架和所要求的一定比例数量的孔隙度；液相烧结是将一定黏度的粉末原料按一定比例充分混合，压制成形，然后在高于低熔点组合、低于高熔点组合的温度下并在保护气氛中烧结，促进了烧结致密，能够得到密度较高的材料。为了提高工件的致密化程度，将混粉烧结后的材料再经复压等冷加工，或热挤、热锻、热等静压等热加工处理。

电触头材料主要有银基、铜基两大类，按合金系的分为7类：

①铜钨系触头材料，具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、强度高等优点。但由于其开断能力不大，只适用于小容量的真空断路器和真空接触器。

②铜铋合金触头材料，具有良好的抗熔焊性、较低的截流值、一定的开断能力。但因强度低、电弧侵蚀大，故触头寿命较短，可用于20千伏以下的真空断路器中。

③铜铬触头材料，特点是耐电压水平高、分断容量大、有很强的吸气能力、耐损蚀特性好、截流值不高，是最佳的中高压真空断路器触头材料之一，多用于12千伏以上的真空断路器，在许多场合已替代铜铋触头材料。

④银钨系触头材料，具有良好的热、电传导性，耐损蚀性，抗熔焊性。主要缺点是接触电阻不稳定。

⑤银氧化镉（AgCdO）触头材料，耐电弧烧损、具有良好的抗熔焊性、导电性和导热性，且接触电阻小、稳定性高，被称为“万能触点材料”，广泛应用于多种低压电器。但因镉有毒害而被限制使用。

⑥银氧化锡（AgSnO₂）触头材料，具有良好的抗熔焊及耐电弧烧蚀性能，无毒环保，是最有希望替代银氧化镉的新型电触头材料。在中低电流范围内，可用银氧化锡取代银氧化镉触头材料，已应用于各种接触器、电动机启动器和保护开关、低功率断路器、仪器仪表等方面。

⑦银镍触头材料，具有良好的导电、导热性，接触电阻低且稳定，电弧侵蚀小而均匀，在直流下开闭时的材料转移比纯银小。但是，这种触头在大电流下抗熔焊性能差，通常和银石墨触头配对使用。