由X射线源、探测器、机械扫描系统、计算机和数据处理与图像重建软件等组成（见图）。

工业X-CT检测设备工作原理图

从X射线源发射出来的X射线对在X射线源和探测器之间的被检工件进行透照，由探测器将X射线转换为电信号，传送到计算机中。一次透照结束后，被检物体旋转一个角度再进行下一次透照，如此反复下去，得到被检物体的某一断面的若干组数据，这些数据经计算机处理，重新建立一个完整的断面图像呈现在显示装置上。由所有断面图像就可以组成一个完整的三维立体图像。

主要技术指标包括：

检测范围。可检测物体的最大厚度，检测工件的最大回转直径、最大高度或长度、最大重量等。

射线源。射线能量大小、工作电压、工作电流及焦点尺寸。射线能量是穿透等效钢厚度的能力的主要影响因素。

扫描模式。常用的CT扫描模式有Ⅱ代扫描（平移+旋转扫描）、Ⅲ代扫描（旋转扫描）。Ⅲ代扫描具有更高的效率，使用最多，但是由于校正方法不佳而容易导致环状伪影，所以减弱或消除环状伪影是评价CT系统的重要指标；Ⅱ代扫描效率大约是Ⅲ代扫描的1/10～1/5，但有利于大回转直径工件的检测。

扫描检测时间。扫描一个典型断层数据所需要的时间。

图像重建时间。重建图像所需的时间，由于现代计算机的运行速度较快，扫描结束后，立即就能把重建图像显示出来。

分辨能力。工业CT系统的核心性能指标，包括：①空间分辨率。从CT图像中能够辨别最小结构细节的能力；②密度分辨率。从CT图像中能够分辨出最小密度差异的能力。