根据半导体器件的特点，半导体器件测试系统主要分为三类：数字、低频及微波半导体器件测试系统，测试并表征半导体器件的数字、低频和微波特性参数是相应系统的核心指标。随着半导体器件的发展，半导体器件测试系统显示出测试应用多功能综合、测试效能高、测试规模大及高度集成等特点及发展趋势。

半导体器件测试系统主要由信号激励、信号调理、多通道路由/测试夹具、响应调理、响应分析与系统主控（含测控软件）等功能单元组成。信号激励单元可为半导体器件测试提供直流/交流电源、数字信号、低频信号及微波信号；信号调理单元对激励信号实现测试需要的调理功能；多通道路由/测试夹具提供各种半导体器件的连接适配以及多通道自动控制与切换；响应调理单元对测试响应信号实现测试需要的调理功能；响应分析单元可实现半导体器件的数字、低频及微波特性参数的测试与分析；系统主控（含测控软件）单元实现整体协同的自动运行与测控。相关组成功能单元的实现方式包含通用台式仪器、标准总线模块化仪器、定制专用仪器等。半导体器件测试系统原理如图所示。

半导体器件测试系统原理图

由于系统组成及测试链路复杂，除各组成功能单元的技术性能应满足测试要求外，为更好地实现测试应用目标，半导体器件测试系统应具备模拟被测半导体器件实际工况的功能与相应技术能力，同时应根据数字、低频和微波特性参数的测试方法，构建相应的测试误差分析模型，并通过校准修正实现多参数自动化准确测试。

在半导体器件的设计验证、生产调测以及检验评估过程中，进行自动化、高效能、高精度、多功能、多参数的综合性能检测都需要半导体器件测试系统，并通过基于数据的分析、处理、挖掘、融合等提升测试的信息化、智能化水平。