半导体热阻是半导体器件的重要参数之一。随着半导体器件在使用中的电流密度增高，半导体热阻也会逐渐变大，这会严重影响半导体器件的电学特性与可靠性。半导体热阻的数学定义是半导体上主要发热结到某参考点之间的温差与半导体上引起温差的功耗之比。半导体热阻的基本定义式为：

式中为热阻；为半导体工作结的温度；为参考点温度；为加在工作结上的耗散功率。根据参考点的选取不同，又可分为不同热阻。

半导体电路集成度越来越高，尺寸越来越小，导致器件的散热能力越来越差，热量的积累使半导体器件结点的温度升高，进而使器件性能下降。因此，半导体器件的发热问题得到重视，而半导体热阻的机理和测量方法等也得到了研究者的广泛关注。