倒装焊工艺是红外焦平面探测器常用的一种焊接技术（见图）。

倒装焊示意图

倒装焊工艺主要包括打底金属（UBM）的制备、金属凸点的制备、倒装焊接、底部填充胶工艺。打底金属是处于芯片焊盘与凸点之间的金属过渡层，一般由2～3种金属材料构成，如铬/金（Cr/Au）、钛/铜（Ti/Cu）、钛/金（Ti/Au）、镍/金（Ni/Au）、镍/钯（Ni/Pd）、钛/镍/金（Ti/Ni/Au）、钛/铂/金（Ti/Pt/Au）等。金属凸点一般为铟柱，可以在读出电路芯片或互连基板上单面制备，也可以在元器件芯片和读出电路芯片或互连基板上均制备。对铟柱的要求一般为：合理的铟柱高宽比（一般为1.5∶1）、均匀性不低于95%、表面光滑、不易氧化、铟膜黏着力强。倒装焊接是芯片互连的关键，决定着电气和机械互连的可靠性，通常有冷压焊接、回流自对准焊接两种方式。为提高互连的可靠性，避免凸点因受力不均匀而造成机械损伤甚至断裂，通常需要在铟球底部和芯片缝隙填充一种低黏度、低温固化的黏结剂，既起到内部机械支撑，又能实现上下基板热膨胀适配。

倒装焊工艺的主要优点是，焊接密度高，速度快，互连线短，导通电阻小，分布电容、电感小，可靠性好，成本低。