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引线键合工艺

/wire bonding technology/
条目作者王文娟

王文娟

最后更新 2022-01-20
浏览 148
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芯片与芯片、芯片到基板、基板到基板或者基板到封装管壳的引线焊接技术。

英文名称
wire bonding technology
所属学科
电子科学与技术

常用引线键合工艺有3种:热压键合、超声波键合与热压超声波键合。热压键合是利用加压和加热,使金属丝发生一定的塑性形变,与焊区的金属接触面达到原子引力范围,两种金属原子相互扩散,实现牢固的键合,常用于金丝键合。超声波键合是在施加压力的同时,在被焊件之间产生超声频率的弹性振动,破坏被焊件之间界面上的氧化层,并产生热量,使两固态金属牢固键合,常用于金丝或铝丝键合。热压超声波键合是热压键合与超声波键合两种形式的组合。热压超声波键合就是在超声波键合的基础上,对加热台和劈刀同时加热,增强金属间原始交界面的原子相互扩散和分子(原子)间作用力,金属的扩散在整个界面上进行,实现金属线的高质量键合,常用于金丝和铜丝的键合。

  • 吕磊.引线键合工艺介绍及质量检验.电子工业专用设备,2008(158):53-60.

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