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钨塞/ tungsten plug /tungsten plug
金属互连工艺
集成电路中的金属-氧化物-半导体（metal-oxide-semiconductor，MOS）晶体管的各电极与金属0层连线之间连接所依靠的垂直接触孔金属钨插塞。
气隙互连/ air gap interconnect /air gap interconnect
金属互连工艺
集成电路制造中，在相邻互连线之间引入空气间隙，从而最大限度地减小介质层的等效介电常数的技术。
双大马士革铜互连/ dual damascene copper interconnect /dual damascene copper interconnect
金属互连工艺
改进单大马士革工艺，在沉积铜（Cu）之前通过两步刻蚀一次性形成通孔和引线的集成电路制备技术。

钨塞/ tungsten plug /tungsten plug