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综论
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深硅刻蚀
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deep silicon etching
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deep silicon etching
刻蚀工艺
在集成电路制造中，选用硅（Si）作为刻蚀微结构加工对象的深等离子体刻蚀技术。又称大深宽比刻蚀或先进硅刻蚀。
高密度等离子体刻蚀
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high-density plasma etching
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high-density plasma etching
刻蚀工艺
在集成电路制造中，利用高频辉光放电反应原理产生等离子体的干法刻蚀技术。
溅射铣蚀
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sputtering etching and milling
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sputtering etching and milling
刻蚀工艺
在集成电路制造中，利用低气压下惰性气体辉光放电所产生的离子，经加速后入射到薄膜表面，使裸露的薄膜被溅射而除去的技术。
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