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集成电路工艺
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integrated circuit technology
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integrated circuit technology
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将晶体管、二极管、电容以及电阻等用于构成电路的元器件，通过氧化、掺杂、光刻等半导体工艺方法在一块很小的半导体衬底（硅片）上集中制造，使之形成电路并实现一定电学功能的技术。
净化间
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cleanroom
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cleanroom
集成电路工艺
空气悬浮粒子浓度受控的房间。又称洁净室。
蓝宝石上外延硅工艺
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silicon epitaxial process on sapphire
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silicon epitaxial process on sapphire
集成电路工艺
在蓝宝石片上外延生长一层硅薄膜以制作半导体集成电路的技术。简称SOS工艺。
薄膜混合集成电路
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thin film hybrid integrated circuit
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thin film hybrid integrated circuit
集成电路工艺
在同一个基片上用蒸发、溅射、电镀等薄膜工艺制成无源网路，并组装上分立的微型元件、器件，外加封装而成的混合集成电路。所装的分立微型元件、器件，可以是微型元件、半导体芯片或单片集成电路。
厚膜混合集成电路
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thick film hybrid integrated circuit
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thick film hybrid integrated circuit
集成电路工艺
用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合集成电路。是一种微型电子功能部件。
微模组件
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micromodule
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micromodule
集成电路工艺
微型电子功能部件。
注入氧隔离
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separate by implant oxygen; SIMOX
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separate by implant oxygen; SIMOX
区熔法晶体生长
制备绝缘体上硅（silicon on insulator，SOI）衬底时所使用的工艺技术。
智能切割工艺
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smart cut technology
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smart cut technology
区熔法晶体生长
在低温条件下，综合直接键合与离子注入方法制备绝缘体上硅（silicon on insulator，SOI）衬底的工艺技术。
快速热氧化
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rapid thermal oxidation
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rapid thermal oxidation
硅热氧化工艺
在极短的时间内通过快速升降温在高温下实现硅表面迅速热氧化的半导体制造工艺技术。是快速热处理工艺之一。
局部氧化
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local oxidation
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local oxidation
硅热氧化工艺
在半导体硅片上的选定区域中形成低于衬底表面的二氧化硅，以实现器件隔离的集成电路制造工艺技术。
激光退火工艺
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laser annealing process
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laser annealing process
杂质扩散工艺
利用激光对材料进行退火处理的工艺技术。
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