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综论
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键合技术
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bonding technology
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bonding technology
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通过物理、化学作用或两者共同作用,将两种相同或不同材料基片紧密黏合在一起的工艺过程。
焊料键合
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solder bonding
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solder bonding
键合技术
利用金属焊料熔点不同的特性,在一定温度下实现键合的工艺。
聚合物键合
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polymer bonding
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polymer bonding
键合技术
以聚合物作为中间层黏合剂所进行的间接键合。
热压键合
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thermocompressive bonding
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thermocompressive bonding
键合技术
两金属体(如金-金、铜-铜、铝-铝等相同的金属)在热和压力同时作用下进行原子级接触,通过原子的扩散运动实现键合的技术。又称扩散键合、压力键合。
晶圆键合
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wafer bonding
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wafer bonding
键合技术
通过物理或化学的方法使晶圆片之间形成原子级的紧密结合,实现真空封装集成的键合技术。
直接键合
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direct bonding
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direct bonding
键合技术
室温下进行粘贴的两晶圆经过高温退火处理直接键合在一起,不需要任何黏结剂和外加电场,且具有良好的结合强度的技术。又称硅熔融键合。
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