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键合技术/ bonding technology // bonding technology /

通过物理、化学作用或两者共同作用，将两种相同或不同材料基片紧密黏合在一起的工艺过程。

焊料键合/ solder bonding /solder bonding
键合技术
利用金属焊料熔点不同的特性，在一定温度下实现键合的工艺。
聚合物键合/ polymer bonding /polymer bonding
键合技术
以聚合物作为中间层黏合剂所进行的间接键合。
热压键合/ thermocompressive bonding /thermocompressive bonding
键合技术
两金属体（如金-金、铜-铜、铝-铝等相同的金属）在热和压力同时作用下进行原子级接触，通过原子的扩散运动实现键合的技术。又称扩散键合、压力键合。
晶圆键合/ wafer bonding /wafer bonding
键合技术
通过物理或化学的方法使晶圆片之间形成原子级的紧密结合，实现真空封装集成的键合技术。
直接键合/ direct bonding /direct bonding
键合技术
室温下进行粘贴的两晶圆经过高温退火处理直接键合在一起，不需要任何黏结剂和外加电场，且具有良好的结合强度的技术。又称硅熔融键合。