学科分类 - 《中国大百科全书》第三版网络版

高级搜索

个人中心
机构中心
退出

专业板块专题板块大众板块

总分类

哲学经济学法学教育学文学历史学理学工学农学医学军事学管理学艺术学

首页 . 工学 . 电子科学与技术

分支

1 / 1

溅射工艺/ sputtering technology // sputtering technology /

以一定能量的粒子（离子或中性原子、分子）轰击固体表面，使固体近表面的原子或分子获得足够的能量而逸出靶材表面并沉积在衬底上的工艺。

共溅射/ co-sputtering /co-sputtering
溅射工艺
用两个或两个以上的溅射靶材同时溅射的技术。是一种制备合金化合物的有效方法。
磁控溅射/ magnetron sputtering /magnetron sputtering
溅射工艺
在真空条件下电离惰性气体，气体离子在电场的作用下，轰击金属靶材使金属原子沉积到玻璃表面的技术。
反应溅射/ reactive sputtering /reactive sputtering
溅射工艺
具有一定能量的氩离子（Ar+）溅射金属或合金靶表面，被溅射出的金属原子和反应气体发生化学反应，在基体上形成化合物薄膜的技术。
离子束溅射/ ion beam sputtering /ion beam sputtering
溅射工艺
利用离子源产生一定能量的离子束轰击置于高真空中的靶材，使其原子溅射出来，沉积在基底成膜的技术。

版权所有 © 2021 中国大百科全书出版社
Copyrights © 2021 by Encyclopedia of China Publishing House.All Rights Reserved
京ICP备13020690号-4 京公网安备 11010202008139号