分支
半导体照明技术
发光二极管封装工艺/ packaging technology of light emitting diode // packaging technology of light emitting diode /
把发光二极管集成电路装配为芯片最终产品的过程。
发光二极管封装热管理/ thermal management of light emitting diode package /thermal management of light emitting diode package
发光二极管封装工艺减小发光二极管温升效应的技术。发光二极管荧光粉涂敷/ phosphor coating of light emitting diode /phosphor coating of light emitting diode
发光二极管封装工艺将荧光粉与胶混合后，通过手动或自动点胶机将荧光粉与胶的混合体点到已固晶焊线的发光二极管支架结构中，覆盖半导体晶片的工艺过程。
晶圆级封装发光二极管切割/ wafer level packaging light emitting diode cutting /wafer level packaging light emitting diode cutting
发光二极管封装工艺对发光二极管整个晶圆进行封装测试，再进行切割而得到单个成品芯片的工艺过程。发光二极管封装可靠性/ reliability of light emitting diode package /reliability of light emitting diode package
发光二极管封装工艺为了防止发光二极管的封装失效，对其芯片材料和封装材料的选择及工艺管控。
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