分支
半导体照明技术
半导体照明封装/ semiconductor lighting package // semiconductor lighting package /
保护和集成电子及光电子元件，提供机械、光学、电学接口和界面的封装技术及产品。
芯片尺度发光二极管封装/ chip scale light emitting diode package /chip scale light emitting diode package
发光二极管封装芯片面积和封装面积基本相同的发光二极管的封装技术和产品。板上直接发光二极管封装/ on board directly light emitting diode package /on board directly light emitting diode package
发光二极管封装在电路板上直接封装发光二极管芯片的发光二极管的封装技术和产品。散热一体化发光二极管封装/ heat emission integrated light emitting diode package /heat emission integrated light emitting diode package
发光二极管封装将光源电路板通过导热硅脂和机械机构与散热器进行结合的发光二极管的封装技术和产品。显示用发光二极管封装/ display light emitting diode package /display light emitting diode package
发光二极管封装采用显示器所使用的红、绿、蓝等颜色的发光二极管，封装到一个单独的封装体中，并能够实现各个颜色单独控制的发光二极管的封装技术和产品。多基色白光发光二极管封装/ multi-primary white light emitting diode package /multi-primary white light emitting diode package
发光二极管封装采用红、绿、蓝光等单色发光二极管混合产生白光的发光二极管的封装技术和产品。荧光材料白光发光二极管封装/ fluorescent material white light emitting diode package /fluorescent material white light emitting diode package
发光二极管封装蓝光发光二极管激发荧光材料，通过蓝光与不同色光混合产生白光的发光二极管的封装技术和产品。高功率密度发光二极管封装/ high power density light emitting diode package /high power density light emitting diode package
发光二极管封装工作功率在单位发光区面积的输入功率较高的发光二极管的封装技术和产品。超大功率发光二极管封装/ super high power light emitting diode package /super high power light emitting diode package
发光二极管封装工作功率在数百瓦及以上的发光二极管的封装技术和产品。大功率发光二极管封装/ high power light emitting diode package /high power light emitting diode package
发光二极管封装工作功率在1瓦及以上的发光二极管的封装技术和产品。
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