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发光二极管芯片工艺/ chip process of light emitting diode // chip process of light emitting diode /

将外延片制成发光二极管芯片的工艺制程的总和。

n电极/ n-type electrode /n-type electrode
发光二极管芯片工艺
与n型材料接触，与电源负极相连的电极。是发光二极管的组成部分。
透明电极/ transparent electrode /transparent electrode
发光二极管芯片工艺
采用透明导电氧化物薄膜作为材料的电极。是一种掺杂金属氧化物的薄膜。
晶圆减薄/ wafer grinding /wafer grinding
发光二极管芯片工艺
发光二极管（light emitting diode; LED）芯片的减薄工艺。
石墨烯电极/ graphene electrode /graphene electrode
发光二极管芯片工艺
采用石墨烯作为导电材料的透明电极。
氧化锌透明电极/ zinc oxide transparent electrode /zinc oxide transparent electrode
发光二极管芯片工艺
采用氧化锌（ZnO）作为导电材料的透明电极。
激光剥离/ laser lift-off /laser lift-off
发光二极管芯片工艺
在发光二极管芯片工艺中，分离蓝宝石衬底和氮化镓（GaN）外延层的技术。是垂直结构以及倒装薄膜结构发光二极管芯片工艺的重要制程。
叉指电极/ finger-type electrode /finger-type electrode
发光二极管芯片工艺
如指状或梳状的面内有周期性图案的电极。
晶圆划片/ wafer scribing /wafer scribing
发光二极管芯片工艺
将整片晶圆按芯片大小划分为单一的芯片。
晶圆裂片/ wafer dicing /wafer dicing
发光二极管芯片工艺
将完整外延片变成设计尺寸的芯片。
p电极/ p-type electrode /p-type electrode
发光二极管芯片工艺
与p型材料接触，与电源正极相连的电极。是发光二极管的组成部分。

发光二极管芯片工艺/ chip process of light emitting diode // chip process of light emitting diode /

n电极/ n-type electrode /n-type electrode

透明电极/ transparent electrode /transparent electrode

晶圆减薄/ wafer grinding /wafer grinding

石墨烯电极/ graphene electrode /graphene electrode

氧化锌透明电极/ zinc oxide transparent electrode /zinc oxide transparent electrode

激光剥离/ laser lift-off /laser lift-off

叉指电极/ finger-type electrode /finger-type electrode

晶圆划片/ wafer scribing /wafer scribing

晶圆裂片/ wafer dicing /wafer dicing

p电极/ p-type electrode /p-type electrode