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引线键合工艺/ wire bonding technology /wire bonding technology
【红外探测器工艺】
芯片与芯片、芯片到基板、基板到基板或者基板到封装管壳的引线焊接技术。
离子注入工艺/ ion implantation technology /ion implantation technology
【红外探测器工艺】
通过高压离子轰击固体材料表面，高压离子束与固体材料发生原子级的高能碰撞而减速，最终留在固体内部的工艺技术。
化学气相沉积工艺/ chemical vapor deposition technology /chemical vapor deposition technology
【红外探测器工艺】
反应物质在气态条件下发生化学反应，生成固态物质沉积在加热的固态基体表面，形成薄膜或涂层的工艺技术。
金属化工艺/ metallization technology /metallization technology
【红外探测器工艺】
在元器件的表面沉积金属薄膜，利用光刻、带胶剥离工艺或刻蚀工艺形成图形后，实现金属布线或电学引出的工艺技术。
铟柱生长工艺/ indium bump growth technology /indium bump growth technology
【红外探测器工艺】
在长好金属底层的芯片上涂覆光刻胶、曝光、显影、铟膜沉积、剥离铟柱成形的工艺技术。
倒装焊工艺/ flip chip bonding technology /flip chip bonding technology
【红外探测器工艺】
通过倒装焊点（即金属凸点阵列）直接将元器件芯片倒扣在读出电路芯片或互连基板上，施加一定的压力使它们焊接在一起，实现元器件和读出电路或基板互连的工艺技术。
浸没工艺/ immersion technology /immersion technology
【红外探测器工艺】
把红外敏感元（响应元）粘贴到透镜上，形成光学接触，借以提高室温红外探测器信噪比的光学工艺技术。
扩散工艺/ diffusion technique /diffusion technique
【红外探测器工艺】
利用高温驱动待扩散原子穿过半导体材料的晶格结构，进入材料内部的工艺技术。

引线键合工艺/ wire bonding technology /wire bonding technology

离子注入工艺/ ion implantation technology /ion implantation technology

化学气相沉积工艺/ chemical vapor deposition technology /chemical vapor deposition technology

金属化工艺/ metallization technology /metallization technology

铟柱生长工艺/ indium bump growth technology /indium bump growth technology

倒装焊工艺/ flip chip bonding technology /flip chip bonding technology

浸没工艺/ immersion technology /immersion technology

扩散工艺/ diffusion technique /diffusion technique