化学镀/ chemical plating /chemical plating
[表面涂层制备技术]在无外加电流的情况下借助合适的还原剂，使镀液中金属离子还原成金属，并沉积到工件表面的一种镀覆方法。又称无电解镀或自催化镀。热浸镀/ hot-dip metal coating /hot-dip metal coating
[表面涂层制备技术]将金属材料浸入熔点较低的熔融金属或合金中保温并在其表面形成熔融的金属或合金层的工艺方法。简称热镀。堆焊技术/ bead welding /bead welding
[表面涂层制备技术]将具体一定使用性能的材料借助一定的热源手段堆覆在基体材料表面，形成冶金结合的一种工艺过程。
化学气相沉积/ chemical vapor deposition; CVD /chemical vapor deposition; CVD
[表面涂层制备技术]利用加热、等离子体激励或者光辐照等各种能量源在反应器内使气态或者蒸汽状态的化学物质在气相或者气-固界面上经过化学反应形成固态沉积物的方法。复合镀/ composite plating /composite plating
[表面涂层制备技术]用电沉积（电镀）或化学沉积（化学镀）方法使金属与固体颗粒或纤维等共沉积以获得复合镀层的一种工艺。
京公网安备 11010202008139号