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界面力学/ mechanics of interface // mechanics of interface /

固体力学的一个分支学科。

超细晶金属强度/ ultrafine grained metal strength /ultrafine grained metal strength
界面力学
晶粒的直径达到微米或亚微米尺度的金属对施加载荷耐受能力的综合评价。
纳观裂尖变形/ nanoscopic crack-tip deformation /nanoscopic crack-tip deformation
界面力学
纳米尺度的裂纹尖端变形。
单晶金属强度/ single crystal metal strength /single crystal metal strength
界面力学
单晶体对施加载荷耐受能力的综合评价，主要包括拉伸强度、蠕变强度和疲劳强度等。由于各向异性体属性，单晶金属强度往往与其晶体取向有关。
金属连接可靠性/ reliability of metal interconnects /reliability of metal interconnects
界面力学
在集成电路板上淀积金属薄膜，并通过光刻技术形成布线，把互相隔离的元件按一定要求连接成所需电路在一定时间内和一定条件下无故障地执行指定功能的能力或可能性。
多尺度模拟/ multiscale modeling /multiscale modeling
界面力学
在同一系统中的不同时间和空间尺度上同时进行数值模拟，从而得到在不同尺度上都可用的模拟结果。
电子封装可靠性/ reliability of electronic packaging /reliability of electronic packaging
界面力学
在工作环境下电子封装的结构缺陷（气孔，裂纹，翘曲，分层等）状态对其微电子电路正常有效工作能力影响的评价。
界面韧性/ interfacial toughness /interfacial toughness
界面力学
抵抗材料界面裂纹扩展断裂所需要的最低能量，常用来表征界面的结合性能。又称界面能释放率。
残余应力/ residual stress /residual stress
界面力学
一种不稳定的应力状态，没有外力作用而残留在物体内部自相平衡的内应力。

界面力学/ mechanics of interface // mechanics of interface /

超细晶金属强度/ ultrafine grained metal strength /ultrafine grained metal strength

纳观裂尖变形/ nanoscopic crack-tip deformation /nanoscopic crack-tip deformation

单晶金属强度/ single crystal metal strength /single crystal metal strength

金属连接可靠性/ reliability of metal interconnects /reliability of metal interconnects

多尺度模拟/ multiscale modeling /multiscale modeling

电子封装可靠性/ reliability of electronic packaging /reliability of electronic packaging

界面韧性/ interfacial toughness /interfacial toughness

残余应力/ residual stress /residual stress