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光固化成形/ light-curing forming // light-curing forming /

采用光辐照树脂固化的方法来制造零件的技术。

立体光固化/ stereolithography /stereolithography
立体光固化
采用激光引发光敏树脂固化的原理来制造构件的技术。
光固化成形曝光时间/ light-curing forming exposure time /light-curing forming exposure time
立体光固化
光固化成形过程中能量源对成形材料施加作用的时间。属于立体光固化分支。
光固化面曝光成形数字微反射镜/ light curing surface exposure forming digital microreflector /light curing surface exposure forming digital microreflector
光固化面曝光成形
通过自身封装的微小镜片阵列摆动控制面曝光透射光源的通断，从而在曝光平面形成曝光图案的设备。
光固化面曝光成形/ mask projection stereolithography /mask projection stereolithography
光固化面曝光成形
采用光辐照固化原理，一次光照固化一个截面的方法制造构件。
光敏树脂临界曝光量/ critical exposure of photosensitive resin /critical exposure of photosensitive resin
光敏树脂
能使单层光敏树脂发生凝胶（达到能够保持成形形状的固化程度）时的最低能量。
光敏树脂/ photosensitive resin /photosensitive resin
光敏树脂
一类能够在特定波长的光或激光照射下快速发生聚合反应和交联反应的液体树脂。
光敏树脂光透射深度/ penetration depth of the photosensitive resin /penetration depth of the photosensitive resin
光敏树脂
制造打印过程中紫外光源的能量密度衰减到入射能量密度的1/e时，紫外光所能穿透树脂的深度。
光敏树脂固化速度/ curing speed of photosensitive resin /curing speed of photosensitive resin
光敏树脂
在一定的能量密度下，成形材料所能进行单层制造打印的最高扫描成形单位时间。

光固化成形/ light-curing forming // light-curing forming /

立体光固化/ stereolithography /stereolithography

光固化成形曝光时间/ light-curing forming exposure time /light-curing forming exposure time

光固化面曝光成形数字微反射镜/ light curing surface exposure forming digital microreflector /light curing surface exposure forming digital microreflector

光固化面曝光成形/ mask projection stereolithography /mask projection stereolithography

光敏树脂临界曝光量/ critical exposure of photosensitive resin /critical exposure of photosensitive resin

光敏树脂/ photosensitive resin /photosensitive resin

光敏树脂光透射深度/ penetration depth of the photosensitive resin /penetration depth of the photosensitive resin

光敏树脂固化速度/ curing speed of photosensitive resin /curing speed of photosensitive resin