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键合技术/ bonding technology/technique /bonding technology/technique
［传感器制造］
通过外界条件作用，实现不同材质或相同材质永久黏合的工艺技术。
传感器检测技术/ sensor detection technology /sensor detection technology
［传感器制造］
利用各种物理化学效应，选择合适的方法和装置，将传感器中的有关信息通过检查与测量的方法赋予定性或定量结果的过程。
硅油充灌技术/ silicone oil filling technology /silicone oil filling technology
［传感器制造］
将硅油或氟油作为充灌介质注入传感器腔体（即隔离膜片和敏感元件膜片之间）中的一种工艺技术。
传感器封装技术/ sensor package technology /sensor package technology
［传感器制造］
将敏感元件（芯片）、结构部件（梁、岛、膜等）和传感系统（核心元件、信号处理电路等）通过相应的工艺技术和方法，集成或封装成一体的技术。
阳极键合/ anodic bonding /anodic bonding
［传感器制造］
将玻璃与金属、合金或半导体键合在一起，不用任何黏结剂的一种工艺技术。又称静电键合、静电封接。
LIGA技术/ LIGA technology /LIGA technology
［传感器制造］
一种制备传感器的工艺技术。特别适合微机电系统（MEMS）传感器功能结构器件的加工。
基于掺杂的自停止技术/ doping-based etch-stop technology /doping-based etch-stop technology
［传感器制造］
硅基传感器在腐蚀工艺过程中，当腐蚀液腐蚀到硅中掺杂的其他元素（如硼、磷）、腐蚀到氮化层或氧化层、腐蚀到硅单晶晶向之间的各向异性层时，腐蚀速率出现明显停滞，导致腐蚀自动终止的一种工艺技术。

键合技术/ bonding technology/technique /bonding technology/technique

传感器检测技术/ sensor detection technology /sensor detection technology

硅油充灌技术/ silicone oil filling technology /silicone oil filling technology

传感器封装技术/ sensor package technology /sensor package technology

阳极键合/ anodic bonding /anodic bonding

LIGA技术/ LIGA technology /LIGA technology

基于掺杂的自停止技术/ doping-based etch-stop technology /doping-based etch-stop technology