半导体晶片加工/ semiconductor wafer processing // semiconductor wafer processing /
将半导体晶体制成规定标准的几何形状、几何精度以及表面质量的晶片加工技术。
单晶片吸除技术/ gettering of semiconductor wafers /gettering of semiconductor wafers
半导体单晶片吸除技术在远离硅片表面层的体内或背表面层人为地形成缺陷或损伤，吸除正表面层内的微缺陷和快扩散的重金属杂质，使表面层内既无缺陷又无有害金属杂质沾污的技术。又称吸杂技术。外吸除/ outside gettering /outside gettering
半导体单晶片吸除技术对硅片背表面施加一定的处理，如背面打毛、离子注入、浓磷、硼扩散、淀积多晶硅层等，形成晶格损伤和应力，产生的吸除。内吸除/ internal gettering /internal gettering
半导体单晶片吸除技术由硅体内氧沉淀及其诱生缺陷产生的吸除作用。
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